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LED 產品與工程資料

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Cree LEDLED 晶片與裸晶

Cree EZ1350-p Royal

Cree EZ1350-p Royal — LED 晶片與裸晶. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

LED 晶片與裸晶
Cree LEDLED 晶片與裸晶

Cree EZ1950-p Royal

Cree EZ1950-p Royal — LED 晶片與裸晶. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

LED 晶片與裸晶
Cree LEDLED 晶片與裸晶

Cree EZ280-p Blue

Cree EZ280-p Blue — LED 晶片與裸晶. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

LED 晶片與裸晶
Cree LEDLED 晶片與裸晶

Cree EZ280-p Green

Cree EZ280-p Green — LED 晶片與裸晶. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

LED 晶片與裸晶
Cree LEDLED 晶片與裸晶

Cree EZ700-p Blue

Cree EZ700-p Blue — LED 晶片與裸晶. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

LED 晶片與裸晶
Cree LEDLED 晶片與裸晶

Cree SA1000 Royal

Cree SA1000 Royal — LED 晶片與裸晶. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

LED 晶片與裸晶
Cree LEDCree XLamp XP-G4LED 封裝

Cree XLamp XP-G4

Cree XLamp XP-G4 — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

LED 封裝
Cree LEDCree XLamp XP-G4 HILED 封裝

Cree XLamp XP-G4 HI

Cree XLamp XP-G4 HI — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

LED 封裝
LumiledsLED 封裝

LUXEON HL2X

LUXEON HL2X — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

LED 封裝
LumiledsLED 封裝

LUXEON HL2Z

LUXEON HL2Z — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

LED 封裝
LumiledsLED 封裝

LUXEON HL4Z

LUXEON HL4Z — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

LED 封裝
LumiledsLED 封裝

LUXEON 7070

LUXEON 7070 — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

LED 封裝
LumiledsLUXEON 5050LED 封裝

LUXEON 5050

LUXEON 5050 — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

LED 封裝
LumiledsLED 封裝

LUXEON 3030 2D

LUXEON 3030 2D — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

LED 封裝
LumiledsLED 封裝

LUXEON CX Plus CoB Gen 2

LUXEON CX Plus CoB Gen 2 — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

LED 封裝
ams OSRAMLED 封裝

OSCONIQ P 3737

OSCONIQ P 3737 — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

LED 封裝
Texas Instruments驅動 IC

TPS92515

TPS92515 — 驅動 IC. 選型說明: 驅動 IC 不是完整的隔離市電電源。最大電流描述指定電路的能力,不是固定輸出設定。須核對拓撲、輸入範圍、外部元件、熱限制、調光及原廠參考設計。

驅動 IC
Texas Instruments驅動 IC

LM3409

LM3409 — 驅動 IC. 選型說明: 驅動 IC 不是完整的隔離市電電源。最大電流描述指定電路的能力,不是固定輸出設定。須核對拓撲、輸入範圍、外部元件、熱限制、調光及原廠參考設計。

驅動 IC
Texas Instruments驅動 IC

TPS92512HV

TPS92512HV — 驅動 IC. 選型說明: 驅動 IC 不是完整的隔離市電電源。最大電流描述指定電路的能力,不是固定輸出設定。須核對拓撲、輸入範圍、外部元件、熱限制、調光及原廠參考設計。

驅動 IC
Texas Instruments驅動 IC

TPS92513HV

TPS92513HV — 驅動 IC. 選型說明: 驅動 IC 不是完整的隔離市電電源。最大電流描述指定電路的能力,不是固定輸出設定。須核對拓撲、輸入範圍、外部元件、熱限制、調光及原廠參考設計。

驅動 IC
Texas Instruments驅動 IC

TLC5958

TLC5958 — 驅動 IC. 選型說明: 驅動 IC 不是完整的隔離市電電源。最大電流描述指定電路的能力,不是固定輸出設定。須核對拓撲、輸入範圍、外部元件、熱限制、調光及原廠參考設計。

驅動 IC
Texas Instruments驅動 IC

TLC59581

TLC59581 — 驅動 IC. 選型說明: 驅動 IC 不是完整的隔離市電電源。最大電流描述指定電路的能力,不是固定輸出設定。須核對拓撲、輸入範圍、外部元件、熱限制、調光及原廠參考設計。

驅動 IC
MEAN WELL驅動器與電源

MEAN WELL HLG-240H-12

MEAN WELL HLG-240H-12 — 驅動器與電源. 選型說明: 匹配完整後綴、額定電流與恆流電壓範圍。考慮冷熱 LED 串電壓、溫度降額、調光相容性及外殼條件。初步比較不代表絕緣、接線或電氣安全核准。

驅動器與電源
MEAN WELL驅動器與電源

MEAN WELL HLG-240H-24

MEAN WELL HLG-240H-24 — 驅動器與電源. 選型說明: 匹配完整後綴、額定電流與恆流電壓範圍。考慮冷熱 LED 串電壓、溫度降額、調光相容性及外殼條件。初步比較不代表絕緣、接線或電氣安全核准。

驅動器與電源

本目錄涵蓋具體型號、產品系列與參考目錄,並非全球所有 LED 產品清冊。