LED 晶片與裸晶

Cree SA1000 Royal

Cree SA1000 Royal — LED 晶片與裸晶. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

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來源參數

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本頁整理製造商公開資料,並非獨立實測。數值適用於指定型號或系列及表內條件;設計定案前請核對文件版本與完整訂購代碼。

參數數值數值類型條件/來源
本體/外形寬度1 mm標稱Manufacturer mechanical outline; nominal dimensions.
本體/外形長度1 mm標稱Manufacturer mechanical outline; nominal dimensions.
Wavelength range minimum445 nm範圍端點Catalog dominant-wavelength range for this color; not a peak-wavelength value.
Wavelength range maximum455 nm範圍端點Catalog dominant-wavelength range for this color; not a peak-wavelength value.
特性測試電流0.35 A規格記載Binning current in manufacturer product table.
最大驅動電流1.5 A最大Manufacturer feature page; select the exact bin and operating conditions.

核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

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產品概覽

資料評估,非實機測試

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選型說明

核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

依據與限制

缺少的參數表示尚未整理,不是零。典型、最小與最大值不能互換。系列介紹不等於特定電氣配置,也不會自動列入驅動器匹配結果。

官方來源 — Cree LED

Features

Main features

  • 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。

Who is it for?

LED 晶片與裸晶

參考條件

本頁整理製造商公開資料,並非獨立實測。數值適用於指定型號或系列及表內條件;設計定案前請核對文件版本與完整訂購代碼。

What to consider

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