Cree XLamp XP-G4
Cree XLamp XP-G4 — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。
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本頁整理製造商公開資料，並非獨立實測。數值適用於指定型號或系列及表內條件；設計定案前請核對文件版本與完整訂購代碼。
| 參數 | 數值 | 數值類型 | 條件／來源 |
|---|---|---|---|
| 本體／外形寬度 | 3.45 mm | 標稱 | Manufacturer mechanical outline; nominal dimensions. ↗ |
| 本體／外形長度 | 3.45 mm | 標稱 | Manufacturer mechanical outline; nominal dimensions. ↗ |
| 最大驅動電流 | 3 A | 最大 | Manufacturer feature page; select the exact bin and operating conditions. ↗ |
核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。
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產品概覽
資料評估，非實機測試產品概覽
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選型說明
核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。
依據與限制
缺少的參數表示尚未整理，不是零。典型、最小與最大值不能互換。系列介紹不等於特定電氣配置，也不會自動列入驅動器匹配結果。
Features
Main features
- 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。
Who is it for?
LED 封裝
參考條件
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What to consider
Test against your actual business requirements.
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缺少的參數表示尚未整理，不是零。典型、最小與最大值不能互換。系列介紹不等於特定電氣配置，也不會自動列入驅動器匹配結果。
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