LED 產品與工程資料

Cree XLamp XP-G4 — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。

Cree XLamp XP-G4 HI — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。

LUXEON HL2X — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。

LUXEON HL2Z — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。

LUXEON HL4Z — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。

LUXEON 7070 — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。

LUXEON 5050 — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。

LUXEON 3030 2D — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。

LUXEON CX Plus CoB Gen 2 — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。

OSCONIQ P 3737 — LED 封裝. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。