LED 產品與工程資料

Cree EZ1350-p Royal — LED 晶片與裸晶. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。

Cree EZ1950-p Royal — LED 晶片與裸晶. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。

Cree EZ280-p Blue — LED 晶片與裸晶. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。

Cree EZ280-p Green — LED 晶片與裸晶. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。

Cree EZ700-p Blue — LED 晶片與裸晶. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。

Cree SA1000 Royal — LED 晶片與裸晶. 選型說明: 核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較，並另行確認焊接與光學相容性。