範圍與起點
LED 封裝、陣列及模組的光通維持量測,並非整燈壽命保證。
選型說明
核對色度分檔、電流、接面溫度與焊盤。封裝外形不等於發光面。光通量及光效須在相同電流、溫度、色溫與 CRI 下比較,並另行確認焊接與光學相容性。
留下可重現的記錄
記錄完整料號、資料版本、工作點及每項選擇的原因。計算範例與觀測結果分開;實測報告需有樣品、儀器及校正、穩定時間、環境、原始記錄與不確定度。未知值不能填零,典型值不能改作保證限值。
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